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台积电先进封装受追捧 消息称英伟达高端芯片有意采用SoIC技术

台积电先进封装受追捧 消息称英伟达高端芯片有意采用SoIC技术

8 月 31 日消息,DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限,囊括小...[详情]

2022-08-31