
12 月 23 日消息,据《电子时报》援引业内人士消息,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单,预计将在 2024 年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大...[详情]
2022-12-23

日前,Alphawave公司宣布,其成为台积电N3E工艺首批流片的客户。相关产品会在本周晚些时候的台积电OIP论坛上公布详情。据悉,这是一款DSP PHY串行控制芯片,IP核是ZeusCORE100,涵盖...[详情]
2022-10-27

10月11日消息,据国外媒体报道,今年第三季度,台积电可能超过三星成全球最大半导体厂商。在芯片业务方面,台积电是三星的强劲竞争对手。上周,台积电公布今年第三季度的销售额约为27...[详情]
2022-10-11

9月25日消息,据国外媒体报道,据知情人士透露,AMD首席执行官(CEO)苏姿丰将拜访台积电,与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus(N3P)和2nm级(N2)制造技术的使用以及未来的短期和长期订单。据报道,A...[详情]
2022-09-25

集微网消息,今年来受通膨等影响,消费性产品终端需求下降,但台积电车用、资料中心等需求稳健,苹果又将发表新机,估计今年iPhone 14系列备货量可达1亿支,加上AMD扩大5纳米产品线阵容...[详情]
2022-09-04

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备,只有ASML公司才能生产,单台售价约10亿人民币,之前三星、台积电等公司还要抢着买,然而今年半导体形势已经变了,EUV光刻机反而因为耗电太多,台积...[详情]
2022-09-01

AMD官宣了Zen4架构的锐龙7000系列,但只有型号、基础规格、海外价格,内部架构设计要到性能解禁的时候才会公开。不过,不少架构细节已经被扒了出来。这是Zen4单个核心的内部布局...[详情]
2022-08-31

8 月 31 日消息,DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限,囊括小...[详情]
2022-08-31

8月27日,据手机晶片达人在微博上的爆料信息,台积电内部决定放弃N3工艺,因为客户都不用,转2023下半年量产降本的N3E工艺,N3成本高,design的window又很critical,连苹果都放弃N3工艺。...[详情]
2022-08-28

8月19日消息,据MacRumors报道,苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产,由台积电代工,首发3nm工艺。报道指出,苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片,苹果接下来要发布...[详情]
2022-08-19

8月1日消息,据国外媒体报道,已有分析师和研究机构预计,苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机,在芯片、摄像头等关键硬件配置上,可能会史无前例的出现分化,高端版本,也就是Pro...[详情]
2022-08-01

8月1日消息,据国外媒体报道,台积电2020年5月份宣布,他们将投资120亿美元,在美国亚利桑那州建设一座晶圆厂,建成后采用5nm制程工艺为相关客户代工晶圆,月产能20000片晶圆。从外媒的...[详情]
2022-08-01

TechWeb 文 / 薛定谔之咸鱼近期三星电子宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm(N3)官方量产...[详情]
2022-07-26

7月19日消息,据国外媒体报道,当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器,主要是由高通和联发科供应,智能手机应用处理器的竞争,主要也是在这两家厂商之间进行。而随着代工商推...[详情]
2022-07-19

来源丨真探AlphaSeeker作者丨陈文琦不提供二次转载经历了两年多的狂奔,半导体行业失速回落了。产能过剩从预警成为了现实,砍单传闻不断:DigiTimes援引行业消息人士,报道苹果将首...[详情]
2022-07-19

7月15日消息,据国外媒体报道,三星电子6月30日在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在当日开始初步生产芯片。而在三星电子的3nm制程工艺开始初步生产芯片之...[详情]
2022-07-15