消息称SK海力士美国芯片封装厂明年第一季度破土动工

8月12日消息，据国外媒体报道，两位知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。
其中一名消息人士称，该工...[详情]