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SEMI:2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元

SEMI:2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元

随着半导体制程持续向个位数纳米节点迈进,先进材料因影响制程良率与产品稳定性,在其中扮演着不可或缺的关键角色。日前,据台湾媒体报道,SEMI预估2023年半导体材料市场规模有望突...[详情]

2022-09-25

消息称苹果A16芯片无缘台积电3nm制程工艺 仍将是5nm

消息称苹果A16芯片无缘台积电3nm制程工艺 仍将是5nm

8月1日消息,据国外媒体报道,已有分析师和研究机构预计,苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机,在芯片、摄像头等关键硬件配置上,可能会史无前例的出现分化,高端版本,也就是Pro...[详情]

2022-08-01

三星3nm工艺虽已量产 但专家预计良品率还需要一段时间才能达到盈利水平

三星3nm工艺虽已量产 但专家预计良品率还需要一段时间才能达到盈利水平

7月22日消息,据国外媒体报道,三星电子的3nm制程工艺,在6月30日就已初步开始生产芯片,在业内率先采用这一制程工艺代工晶圆,所代工的首批芯片,也已在本月25日开始发货。虽然三星电...[详情]

2022-07-28

晶圆代工成熟制程降价 消息称近期降幅逾一成

晶圆代工成熟制程降价 消息称近期降幅逾一成

7 月 25 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实,已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成,中国台湾晶圆代工厂为...[详情]

2022-07-25

台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升

台积电3nm制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升

7月24日消息,据国外媒体报道,三星电子6月30日就已在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在当日开始初步生产芯片,上周也有外媒报道称,三星电子采用3nm工艺代工...[详情]

2022-07-24

高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始

高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始

7月19日消息,据国外媒体报道,当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器,主要是由高通和联发科供应,智能手机应用处理器的竞争,主要也是在这两家厂商之间进行。而随着代工商推...[详情]

2022-07-19

台积电CEO称3nm工艺量产正按计划推进 第二代1年后量产

台积电CEO称3nm工艺量产正按计划推进 第二代1年后量产

7月15日消息,据国外媒体报道,三星电子6月30日在官网宣布,他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在当日开始初步生产芯片。而在三星电子的3nm制程工艺开始初步生产芯片之...[详情]

2022-07-15